盲埋孔板
板層:六層板?
基板材料:FR4?
表面處理:Immersiongold+Blind&BuruedVias?
阻抗要求:Yes
基板材料:FR4?
表面處理:Immersiongold+Blind&BuruedVias?
阻抗要求:Yes
關鍵詞:
盲埋孔板
所屬分類:
產品描述
板層:六層板
基板材料:FR4
表面處理:Immersion gold +Blind & Burued Vias
阻抗要求:Yes
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規(guī)的多層電路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現(xiàn)連結功能。隨著電子產品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔;
盲埋孔的線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔。

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